IT之家 10 月 28 日现场报道,在首届大众汽车集团(中国)技术日活动上,大众汽车集团(中国)推出了在中国本土自主研发、面向未来持续演进的一体化技术矩阵“VEGA”。
据介绍,“VEGA”整合了整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统(ADAS)三大核心领域。伴随 VEGA 的推出,大众汽车集团成为中国市场唯一具备本土开发自研技术矩阵的外资车企。
CMP 和 CSP 平台由大众汽车集团自主开发,是软件定义汽车时代原生智能电动化整车平台,与 CEA 电子电气架构紧密集成。
在操控方面,CMP 平台采用 54:46 的前后轴重量分配和多连杆后悬架,能将 B 级车的驾控体验带入 A 级车市场;CSP 平台则为全尺寸旗舰车型提供 A 级车的灵活性,最小转弯半径小于 5.5 米,零百加速时间达 4.1 秒。
能效方面,CMP 车型 CLTC 续航里程超过 600 公里,最高效版本百公里电耗约 11 千瓦时,30% 至 80% 充电需 25 分钟;CSP 平台纯电动车型续航目标超 800 公里,最低百公里电耗低于 13 千瓦时,增程式车型综合续航超 1,500 公里。借助峰值电压超 850 伏的高压架构,CSP 平台车型最快可在 13 分钟内完成 10% 至 80% 充电。
大众汽车集团指出,其是中国市场上唯一拥有自主研发、覆盖全系产品的电子电气架构的外资车企。CEA 架构兼容紧凑级至全尺寸车型,支持纯电动及燃油车等动力类型,迭代节奏为:每三个月推送重要软件功能更新、每两年进行一次架构全面升级,车辆可在全生命周期持续升级:
大众汽车集团还拥有自研 AI 工具链 C-Brain,主要用于支撑 CEA 架构的研发与测试工作,能将智能体 AI 引入工程方案初期设计、代码生成及测试验证等环节。大众表示,借助 C-Brain,集团推动了 AI 在研发流程中的规模化、工业化应用,实现效率提升:
此外,自 2026 年第三季度起,大众汽车集团已在所有搭载 CEA 架构的车型上部署 AI 智能体。同时,CEA 架构采用多重冗余及高韧性设计,包括碰撞后多路径解锁车门、独立备用模块,以及高强度加密防护,声称即便使用全球目前运算速度最快的超级计算机暴力破解,也需十年以上时间。
依托本土智能驾驶能力中心酷睿程(CARIZON),大众中国推出了首款自主研发的全场景 L2++ 级高级驾驶辅助解决方案——Hyper Sense 8(HS8)。
根据规划,HS8 2026 年将应用于集团旗下三家整车合资企业的七款全新电动化产品,未来还将覆盖更多车型。针对中国复杂多样的道路场景,HS8 支持城市及高速导航辅助驾驶(NOA)和全场景泊车辅助。
另外,大众中国自研 AI 世界模型 GAIA 2.0 每天可开展相当于 500 万公里真实行驶里程的智驾安全仿真测试,同时利用多达 3000 万个场景片段的真实路采数据,持续优化系统能力。相较于集团上一代技术开发方案,GAIA 2.0 将有效数据利用率提升了 10 倍、长尾场景数据收集率提高了 50 倍。
在仿真技术支持下,GAIA 2.0 的训练里程以每日 1000 万公里为目标,为 L3 自动驾驶做准备。大众汽车集团计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。
相关技术研发正在快速推进。据IT之家此前报道,大众汽车集团(中国)已正式在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照。该牌照完全满足最新安全设计强制标准。基于此,大众汽车集团(中国)可在合肥合规开展 L3 级技术的真实道路测试与大规模数据采集。目前,相关测试工作已正式启动。
此外,大众汽车集团(中国)还宣布迈入“深耕中国,共赢全球”的战略发展新阶段。爱游戏官方网站也关注到这一重要进展。
作者:
张明辉
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